近年來,隨著工業(yè)的快速發(fā)展與品質(zhì)要求的不斷提高,環(huán)保高磷化學(xué)鍍鎳因其獨(dú)特的耐蝕性和耐磨性、穩(wěn)定的非磁性、高電阻率及耐熱等性能,在計(jì)算機(jī)硬盤、磁屏蔽設(shè)備、電子工業(yè)、石油化工管道設(shè)備、雷達(dá)零件、汽車零部件等行業(yè)得到了越來越廣泛的應(yīng)用。
恰逢公司成立十周年之際,杰昌金屬表面處理技術(shù)有限公司順時(shí)應(yīng)景地開啟了全新項(xiàng)目---高磷化學(xué)鍍鎳,最大加工尺寸可達(dá)2900mm*1000mm*400mm,重量可達(dá)3噸,自此形成杰昌差異化競爭的又一亮點(diǎn)。
所謂高磷化學(xué)鍍鎳,通常是指磷含量在10%~12% (質(zhì)量百分比) 的鎳-磷合金化學(xué)鍍層。高磷化學(xué)鎳同普通的中低磷化學(xué)鎳相比,在性能上具有以下明顯的特點(diǎn):
1、鍍層硬度高(在400℃熱處理1h)其HV100硬度可達(dá)1000以上;
2、鍍層孔隙率低,致密性優(yōu)良;
3、電阻率高;
4、無磁性,磁屏蔽性能優(yōu)良;
5、耐酸腐蝕性好,中性鹽霧可達(dá)1000h以上(中低磷的耐中性鹽霧試驗(yàn)只有96h左右);
6、可拋光性能好。
正是由于高磷化學(xué)鍍鎳具備以上優(yōu)異的性能而被廣泛地運(yùn)用于以下領(lǐng)域:
⑴ 在磁盤上的應(yīng)用
利用高磷化學(xué)鍍鎳層無磁性、耐磨耐蝕及鍍層均勻等特點(diǎn)制造的磁盤,可提高記憶存儲容量、擴(kuò)大計(jì)算能力。
⑵ 在電磁屏蔽上的應(yīng)用
現(xiàn)代電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展及應(yīng)用,使得電磁輻射成為一個(gè)嚴(yán)重的環(huán)境污染問題,而且嚴(yán)重干擾計(jì)算機(jī)、電子儀器及通訊設(shè)備的正常運(yùn)作,破壞其可靠性,而高磷化學(xué)鍍鎳穩(wěn)定的電磁屏蔽性能可有效地解決這一問題。
⑶ 在微電子領(lǐng)域中的應(yīng)用
在微電子領(lǐng)域中,高磷化學(xué)鍍鎳技術(shù)常應(yīng)用在精密電子產(chǎn)品、印刷電路板的制造、微電子芯片與電路板的封裝技術(shù)中,耐磨性好、分散能力強(qiáng)、可焊性好,能兼容多種助焊劑。
⑷ 在半導(dǎo)體材料上的應(yīng)用
在半導(dǎo)體材料上鍍高磷化學(xué)鎳的目的是為芯片裝架制作歐姆接觸和提供可焊性。通過高磷化學(xué)鍍鎳可在大面積的襯底上得到致密均勻的低阻鍍層,可取代貴金屬制作歐姆接觸,提高了微電子器件產(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)性與可靠性。
⑸ 在連接器件上的應(yīng)用
近幾十年來世界連接器工業(yè)持續(xù)快速發(fā)展,而連接器上接觸件的鍍層要求電阻率小且耐磨耐蝕。許多接觸件上都鍍有金等貴金屬,迫使電子工業(yè)尋求廉價(jià)的替代材料,而現(xiàn)代的連接件設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜,高磷化學(xué)鍍鎳正適應(yīng)了連接器工業(yè)這些發(fā)展的需要,在接插件上發(fā)揮其潛力。
⑹ 其它應(yīng)用
高磷化學(xué)鍍鎳除上述應(yīng)用外,還在薄膜電阻、雷達(dá)波導(dǎo)管、晶體管殼、繼電器鐵芯、發(fā)送閥、干電池殼、磁盤驅(qū)動器、滾筒、導(dǎo)軌、離合器、聯(lián)鎖裝置、電容器、壓電元件、液晶器件、散熱片等電子及計(jì)算機(jī)器件上的應(yīng)用具有良好效果。
杰昌金屬表面處理技術(shù)有限公司(JC Metal Finishing)成立于2003年,致力于為全國的客戶提供高精密、高難度的電鍍服務(wù)。誠邀關(guān)注杰昌官網(wǎng)www.jcplating.com,詳詢?nèi)珖赓M(fèi)服務(wù)熱線 400-013-3163