CU200是我公司引進(jìn)國(guó)外技術(shù)最新研制開發(fā)的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點(diǎn)如下：
1. 無需氰化鈉，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結(jié)合力強(qiáng)
2. 鍍液穩(wěn)定可靠，壽命長(zhǎng)
3. 鍍液活性強(qiáng)，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性
廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機(jī)物，可達(dá)標(biāo)排放。
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